为进一步拓宽师生学术研究视野，探讨集成电路领域的前沿技术与发展趋势，切实提升相关专业学生的科研探索能力，信息学院于5月25日14:30在学海社区爱特楼1602室成功举办“模拟集成电路版图智能设计研究”闻贤讲坛学术交流活动。本次活动特邀信息与通信工程专业张勇同学担任主讲人，紧密围绕人工智能与电子设计自动化（EDA）领域的深度融合应用展开分享，相关领域的师生代表积极参与。

　报告伊始，张勇结合“新一代人工智能国家科技重大专项——面向模拟集成电路版图自动优化的人工智能EDA”课题背景，通过详实的数据与图表，剖析了当前模拟版图EDA的研究现状。他指出，在混合信号SoC设计中，模拟部分往往占据了绝大部分的设计风险与精力；通过智能EDA技术介入，核心目的在于缩短模拟版图的设计时间，帮助设计者摆脱容易出错且繁琐的人工版图绘制过程，从而全面提高模拟芯片的设计性能。

　在研究内容与方法分享环节，张勇按照“研究背景与现状、研究内容、研究成果、研究总结”的清晰脉络展开了系统汇报。他重点围绕“模拟IC匹配约束提取”这一核心问题进行了深入探讨，结合问题描述与三维建模，直观展示了共质心匹配、多器件匹配布局以及轴对称匹配等复杂版图结构。他强调，在模拟IC设计中，匹配约束通常会在器件间形成一个共同的栅极方向，这对于减少加工工艺引起的失配、保障器件最终性能具有至关重要的作用。通过详尽的图文演示，主讲人向在场师生直观呈现了如何将枯燥的理论算法转化为实际的版图优化策略。

　此次学术交流活动，不仅为师生普及了模拟集成电路版图智能设计的前沿知识与技术动态，更传递了面向国家重大需求、解决“卡脖子”技术难题的科研精神。活动有效拓宽了师生的科研视野，深化了对人工智能赋能芯片设计全流程的理解，为学院相关学科的人才培养与学术研究发展提供了有力支撑。

　　（撰稿：沈颀智；编审：闫天歌；终审：刘浩杰）