研究生培养
您当前位置:首页 > 研究生培养 > 导师介绍

吴皓莹

发布时间:2018-01-29

信息工程学院博∕硕士导师信息表

  姓  名:

  吴皓莹

  性  别:

  

  出生年月:

  1974.04

  职  称:

  副教授

  学历学位:

  博士

  联系方式:

  why_dd@whut.edu.cn/15623900900

  硕士招生专业:

  电子科学与技术,信息与通信工程

  研究方向:

  电子设计自动化,电子设计数字孪生,LLM4EDA

主要学术经历:

2018.01-2019.01 访问学者,悉尼大学信息工程学院陶大程院士课题组, 人工智能研究中心

2010.10-至今 副教授 武汉理工大学信息工程学院

2012.03-2013.03 访问学者, 悉尼科技大学自主机器人研究中心

2010-09 至 今, 武汉理工大学, 信息工程学院, 副教授

2017-12 至 2018-12, 悉尼大学, 陶大程人工智能研究中心, 副研究员

2012-03 至 2013-03, 悉尼科技大学, 自主机器人研究中心, 副研究员

2003-09 至 2009-06, 武汉理工大学, 交通信息工程及控制, 博士

主要学术成果:

(1)Zhe Xiao; Xu He; Haoying Wu; Bei Yu; Yang Guo; EDA-Copilot: A RAG-Powered Intelligent Assistant for EDA Tools, ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems, 2025

(2)Bo Wang; Haoying Wu; Mingyu Liu ; Resource allocation applied to flexible printed circuit routing based on constrained Delaunay triangulation, INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL, 2022, 87: 16-23;

(3)Haoying WU, Sizhan Zou, Ning XU, et al., “A Bus Planning Algorithm for FPC Design in Complex Scenarios,” Chinese Journal of Electronics,  vol. 33, no. 2, pp. 346–352, 2024 doi: 10.23919/cje.2022.00.399

(4)Ma Boyu, Xu Ning, Wu Haoying, Liu Mingyu, Sun Shejun. Routing Algorithm for Flexible Printed Circuit Channel Area[J]. Journal of Computer-Aided Design & Computer Graphics, 2022, 34(8): 1179-1185. DOI: 10.3724/SP.J.1089.2022.19465

(5)H. Wu, H. Liu and D. Liu, "Two-Dimensional Direction Recognition Using Uniaxial Tactile Arrays," in IEEE Sensors Journal, vol. 13, no. 12, pp. 4897-4903, Dec. 2013, doi: 10.1109/JSEN.2013.2277736.

(6)H. Wu, D. Jiang and H. Gao, "Tactile motion recognition with convolutional neural networks," 2017 IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS), Vancouver, BC, Canada, 2017, pp. 1572-1577, doi: 10.1109/IROS.2017.8205964.

主要在研项目:

(1)粤港澳大湾区(国家级)国创中心ZHGC项目,《面向嘉立创EDA的电路图片智能识别与工程文件生成的技术研究》

(2)国家自然科学基金重点项目,《面向多光罩集成芯片的敏捷协同优化与布局布线方法》

(3)国家自然科学基金培育项目,《热驱动下高密度芯粒集成芯片布局布线方法研究》

(4)华为技术有限公司, 《PCB互联设计布局布线算法技术合作》

(5)宁波东方理工合作项目,《数模混合电路多模态数据集构建》

(6)南京比昂芯科技有限公司, 《2.5D/3D 芯片及封装 Global Routing 技术开发》

(7)国家科技部,《基于AI的电路版图仿真器》

(8)广东省数字化学会, 《硬件开发工具链电子电路设计导论&综合实践课程建设》

附件: